随着科技浪潮的不断推进，芯片技术已成为驱动各行各业革新的核心引擎。作为国内高端模拟信号链芯片和低功耗SoC领域的领导者，某企业始终致力于前沿科技的研发和创新，其产品广泛应用于多个关键领域。随着业务扩张和技术的迭代升级，对于产品质量的要求日益严苛，先进的测试设备成为了支撑其研发工作的关键要素。

为此，该企业决定引进DHT^®（多禾试验）的恒温恒湿试验箱，用于以下一系列关键实验：

1. 芯片温湿度应力测试

• 实验目的：验证芯片在不同温湿度条件下的工作稳定性，以确保产品在极端环境中的可靠性。

• 实验流程：

• 将芯片样品放置在恒温恒湿试验箱内；

• 设置试验箱温度范围为-40℃至85℃，湿度范围为20%至98%；

• 执行以下温湿度循环测试：

• 低温高湿阶段：温度设定为-40℃，湿度为98%，持续8小时；

• 高温低湿阶段：温度升至85℃，湿度降至20%，持续8小时；

• 恢复阶段：将温度调回室温（约25℃），湿度设定为50%，持续8小时；

• 上述循环重复执行，持续时间为每循环24小时，进行多个循环直至测试完成。

• 执行标准：GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验      第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环）

2. 芯片老化测试

• 实验目的：通过加速老化模拟长期使用环境，评估芯片的使用寿命和长期稳定性。

• 实验流程：

• 选择一批样品芯片，并进行初步电性能测试；

• 将样品放入恒温恒湿试验箱中，设置温度为125℃，湿度为85%，持续测试1000小时；

• 在测试过程中定期取样，检测芯片性能变化，记录各项数据。

• 执行标准： GB/T 2423.3-2016 电工电子产品环境试验      第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验方法

3. 芯片封装湿气敏感性测试

• 实验目的：评估芯片封装在不同湿度条件下的湿气敏感性，以减少产品因湿气引起的失效风险。

• 实验流程：

• 挑选一组芯片封装样品，并在进行预处理后，置于恒温恒湿试验箱内；

• 调节试验箱的湿度为85，温度为60℃；

• 在上述条件下持续暴露168小时，然后将样品取出，进行焊接应力测试。

• 执行标准：IPC/JEDEC J-STD-020E 电子元器件湿气敏感度等级（MSL）测试及分类

通过这些关键实验，该公司能够全面评估芯片在极端环境下的性能表现，并确保产品的长期稳定性和可靠性。这将进一步提升产品的质量和市场竞争力，在未来的激烈市场竞争和技术挑战面前，该公司将持续依靠DHT®（多禾试验）提供的先进技术，不断创新突破，引领行业发展，为全球客户提供更优质的产品和服务。