在半导体制造与封装测试领域，一家深耕高端芯片研发与生产的企业，凭借其技术积累与产品可靠性，持续为全球消费电子、汽车电子及工业控制领域提供核心半导体解决方案。该企业对产品环境耐受性要求严格，需通过严苛测试验证器件在极端条件下的性能表现。

近期，该企业再次采购了DHT^®（多禾试验）冷热冲击试验箱，以进一步提升其研发与品控环节的测试能力。此次复购不仅基于双方长期合作建立的信任，更源于DHT^®（多禾试验）冷热冲击试验箱在半导体测试场景中的优异适配性与稳定性：

• 精准温控：±0.5°C的温度偏差控制，确保测试条件一致性；

• 快速切换：≤10秒的高低温转换效率，满足JEDEC标准对温度骤变的要求；

• 长期稳定性：连续千次循环无性能衰减，适配半导体企业高频测试需求。

一、冷热冲击测试

1.试验目的：验证芯片封装与器件在温度骤变下的结构稳定性与功能可靠性。
2.试验流程：

• 样品预处理：将封装后的芯片或模块固定在试验箱载物架上，确保表面无遮挡。

• 高温暴露：5分钟内将箱内温度升至+150°C，保持30分钟，使样品内部温度均匀。

• 快速切换：10秒内切换至低温区，温度降至-65°C并维持30分钟，确保样品充分冷却。

• 循环测试：重复高低温切换500次以上，模拟长期极端环境下的使用场景。

• 结果评估：通过X射线检测、电性能测试及剖面显微观察，确认封装开裂、焊点断裂或电气参数偏移等问题。

3.执行标准：JEDEC JESD22-A104-b

二、 热应力测试

1.试验目的：评估半导体材料（如晶圆或基板）在热胀冷缩下的机械应力耐受能力。
2.试验流程：

• 样品固定：将晶圆或基板通过夹具固定，避免测试过程中位移误差，确保其在复杂环境中的可靠性。

• 梯度温变：设定温度从+125°C（保持20分钟）切换至-55°C（保持20分钟），切换时间≤3分钟。

• 实时监测：通过传感器实时监测样品在温度变化过程中的应力变化，记录其变形、开裂或分层情况。      

• 循环验证：连续进行300次循环后，使用激光扫描仪检测表面微裂纹或翘曲变形。

• 失效分析：测试结束后，对样品进行微观结构分析（如SEM扫描电镜观察），评估其内部是否存在裂纹、空洞等缺陷。

3.执行标准：IPC-TM-650 2.4.24

三、湿热循环测试

1.试验目的：评估半导体器件在高湿度和温度变化环境下的耐候性和可靠性，特别是针对封装材料的防潮性能。
2.试验流程：

• 预处理：将样品置于25°C、50%湿度环境中平衡24小时。

• 湿热阶段：升温至85°C并提升湿度至85%RH，维持8小时，加速湿气渗透。

• 干燥冷却：在1小时内将温湿度降至-40°C、30%RH，保持8小时以模拟干燥环境。

• 循环测试：完成50次湿热循环后，取出样品进行72小时常温恢复。

• 性能检测：通过绝缘电阻测试（500VDC）、超声波扫描（SAT）及开封分析，确认内部是否出现腐蚀、分层或引线键合失效。

3.执行标准：IEC 60068-2-38：2009

通过复购DHT^®（多禾试验）冷热冲击试验箱，该企业进一步强化了其芯片与封装器件的失效分析能力，为产品在复杂应用场景中的可靠性提供了坚实的数据支撑。作为行业领先的测试设备供应商，DHT^®（多禾试验）将持续以专业化的测试方案助力半导体行业客户应对技术挑战，推动行业发展迈向更高水平。